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ニュース・トピックス
Embedded Technology2017 / IoT Technology2017に出展致します
2017/10/05

開催日:2017年11月15日(水)〜17日(金) 10:00-17:00(16日(木)は18:00まで)
会場:パシフィコ横浜
小間番号:A-19
URL:http://www.jasa.or.jp/expo/

電子機器開発・プリント基板設計・シミュレーション・部品調達・試作実装・量産実装のソリューションをご紹介します。
ブース内ではパネル展示や弊社設計品・実装品の展示をはじめ、自社開発カメラを使用した画像認識デモンストレーションや、生産性・品質向上の取組みとして自社開発した機器の紹介を予定しております。

弊社の開発から製造までの技術をご確認いただけます。
皆さまのご来場をお待ち申し上げます。

村田製チップコンデンサ214種を在庫に新規追加しました
2017/06/28

新たに以下の村田製チップコンデンサを在庫に追加しました。

当社在庫品を使用して頂ければ、お客様の部品手配の手間や部品支給における輸送費のコスト削減が可能です。
部品表をご支給頂ければ、弊社在庫部品割当を行いお見積書にてご回答いたします。

・ 0603サイズ:31種
・ 1005サイズ:56種
・ 1608サイズ:42種
・ 2012サイズ:37種
・ 3216サイズ:30種
・ 3225サイズ:16種
・ 5750サイズ:2種

『在庫情報』はこちらへ

画像センシング展2017に出展致しました
2017/06/12

開催日:2017年6月7日(水)〜9日(金) 10:00 〜 17:00

パシフィコ横浜にて開催されました「画像センシング展2017」に出展致しました。
会場では業務内容のご案内や弊社設計品・実装品・自社内で開発・製造したカメラを展示致しました。
弊社ブースにお立ち寄り頂いた皆様に心から御礼を申し上げます。ありがとうございました。

創立記念日(6/15)による休業のお知らせ
2017/05/25
 
平成29年5月25日
お取引先様各位
株式会社プラックス           
代表取締役社長 林 洋子
 
 
創立記念日による休業のお知らせ
 
 
拝啓 時下ますますご清祥のこととお喜び申しあげます。平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

さて、誠に勝手ではございますが、6月15日(木)は、当社創立記念日にあたり休業日とさせていただきます。お客様には何かとご不便をお掛け致しますが、何卒ご了承くださいますよう宜しくお願い申し上げます。
 
敬具
 
 
 
創立記念日:平成29年6月15日(木)
 
尚、休業日にFAX/E-mailにて頂戴しましたお問い合わせにつきましては、翌金曜日の16日より順次対応させていただきますので、ご理解賜りますようお願い申し上げます。
 
 
以上

第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展致しました
2017/05/15

開催日:2017年5月10日(水)〜12日(金) 10:00 〜 18:00

東京ビッグサイトにて開催されました第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展致しました。
会場では業務内容のご案内や弊社設計品・実装品、自社開発品であるカメラを展示致しました。
弊社ブースにお立ち寄り頂いた皆様に心から御礼を申し上げます。ありがとうございました。

画像センシング展2017に出展致します
2017/05/11

開催日:2017年6月7日(水)〜9日(金) 10:00 〜 17:00
会場:パシフィコ横浜
小間番号:24
URL:https://www.adcom-media.co.jp/iss/

カメラ開発に必須となるFPGA(Xilinxに対応,ALTERAはご相談ください)の設計開発・
ビルドアップボードの回路設計・アートワーク・部品実装のソリューションをご紹介します。

また、ブース内ではカメラ開発の全工程(仕様制定,部品選定,FPGAの設計と開発,回路設計,アートワーク,部品実装,筐体設計,筐体制作(板金部を除 く),動作確認)を自社内で開発・製造したカメラを展示致します。

弊社のカメラ製作技術をご確認いただけます。皆さまのご来場をお待ち申し上げます。

第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展致します
2017/04/18

開催日:2017年5月10日(水)〜12日(金) 10:00 〜 18:00(12日(金)のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト 西展示場
出展場所:西7-16
URL:http://www.esec.jp/

電子機器開発・プリント基板設計・シミュレーション・部品調達・試作実装・量産実装のソリューションをご紹介します。
ブース内では自社開発のカメラをはじめ、パネル展示や弊社設計品・実装品の展示を予定しております。
皆さまのご来場をお待ち申し上げます。

ものづくりフェア in ぐんま2017に出展致しました
2017/01/26

開催日:2017年1月24日(火)〜1月25日(水)

ビエント高崎にて開催されました「ものづくりフェア in ぐんま2017」に出展致しました。
会場では業務内容のご案内や弊社設計品・実装品・自社内で開発・製造したカメラを展示致しました。
弊社ブースにお立ち寄り頂いた皆様に心から御礼を申し上げます。ありがとうございました。

開発部事務所移転のお知らせ
2017/01/23
 
2017年1月吉日
お取引先様各位
株式会社プラックス           
代表取締役社長 林 洋子
 
 
開発部事務所移転のお知らせ
 
 
拝啓 貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

さて、このたび、弊社開発部が下記へ移転し業務を開始することになりましたので、謹んでご案内を申し上げます。

これを機に社員一同心機一転、さらに一層精励し、皆様のご期待に沿う所存です。今後とも変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

まずは略儀ながら書中をもちましてご挨拶申し上げます。
 
敬具
 
 


移転先:本社

〒183-0045
東京都府中市美好町1-11-5
電話. 042-358-4510
FAX. 042-358-4511

 

業務開始日:2017年1月30日(月)

 

ものづくりフェア in ぐんま2017に出展致します
2017/01/06

開催日:2017年1月24日(火)〜1月25日(水) 10:00〜16:30
会場:ビエント高崎(群馬県高崎市問屋町2丁目7番地)
出展場所:89番
URL:http://www.pref.gunma.jp/06/g1600782.html

電子機器開発・プリント基板設計・シミュレーション・部品調達・試作実装・量産実装のソリューションをご紹介します。
ブース内では自社開発のカメラをはじめ、パネル展示や弊社設計品・実装品の展示を予定しております。
皆さまのご来場をお待ち申し上げます。

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