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基板設計 高品質な基板設計のご提供により開発リードタイム短縮を実現いたします。

高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。
基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

基板設計のお問い合わせ

設計実績

用途別実績

・画像処理
・医療機器
・車載向け
・FA向け
・PC周辺機器
・IC評価基板
・セキュリティ向け
・半導体検査装置

高速回路設計実績

・Virtex7−DDR3
・PCI-Express
・LVDS
・HDMI2
・DVI
・XAUI
・USB3.0
・GbE

DDR2設計
DDR2設計

基板仕様実績

・高多層基板(32層)
・ビルドアップ基板
・IVH基板
・高密度小型基板
・フレキシブル基板
・リジッドフレキ基板
・特性インピーダンス制御基板
・厚銅基板・銅コア基板

PCIe設計
PCIe設計2.5GHz×8
高速回路設計

Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立しております。

短納期対応

昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。

設計時の考慮事項

EMC・EMI対策を意識した配線設計
実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定

対応CAD

株式会社 図研
  ・CR8000 Design Force
  ・CR5000 Board Designer
  ・CADVANCEαV

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※会社名、製品名はそれぞれ各社の登録商標または商標です。

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