高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。
また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。
基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
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用途別実績
・画像処理 |
高速回路設計実績
・Virtex7－DDR3 |
 DDR2設計 |
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基板仕様実績
・高多層基板（32層） |
 PCIe設計2.5GHｚ×8 |
Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立しております。
昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。
EMC・EMI対策を意識した配線設計
実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定
株式会社 図研
・CR8000 Design Force
・CR5000 Board Designer
・CADVANCEαⅢ
Altium Ltd.
・Altium Designer
※会社名、製品名はそれぞれ各社の登録商標または商標です。
