基板実装

ロータリースキージユニット/加圧式版抜けシステム搭載の「クリームはんだ印刷機」を使用して、最新の狭ピッチデバイス/高密度実装基板に対応しています。 ロータリースキージユニットでは完全密閉型のため、はんだの粘土変化が少なく印刷特製が安定しています。 又、加圧式版抜けシステムではメタルマスクのパターン内にクリームはんだを残さないため、安定した高品質の印刷ができます。 更にメタルマスク厚を薄くする(はんだ量減)ことなく、0402等の狭ピッチ部品の印刷に対応することができます。

クリームはんだ印刷機
MK-888SV
(ミナミ株式会社)

実装用半田印刷メタルマスクは着脱式を採用しコストの削減・短納期化を図っております。 ガーバーデータを頂いてから1泊2日で制作可能です。 通常の｢レーザー加工｣、はんだ抜け性の良い「レーザー加工＋電解研磨(狭ピッチ対応)」、更にはんだ抜け性を安定させる「レーザー加工＋電解研磨＋撥水処理」まで、実装仕様に応じて加工を行っています。

マウンタは最新デバイスに対応できるよう順次更新(2008年6月に高速チップマウンタ1台導入)しており、0402チップから50mm角部品まで実装可能です。適用基板サイズは最大510×450までで、実装冶具を制作することにより20mm角やフレキ、特殊形状(捨板無し)なども実装可能です。 ファインピッチQFP/BGA実装時には画像認識機能(反射認識/透過認識/ボール分割認識)を使用することにより、高密度の実装を行っています。 また、次世代実装であるフリップチップ実装/POP(Package on Package)実装も対応可能なプレーサー(ベアチップ・SMD混載実装機)も導入・稼働しています。 バラ支給部品/テープカット部品についても社内でテーピングを行い、手作業削減を図っています。

ベアチップ・SMD混載実装機
CX-1(JUKI株式会社)

上下熱風ファン/加熱9ゾーン・冷却2ゾーンタイプを使用し、鉛フリーはんだについて、より高品質で安定したはんだ付けが可能です。 又、リフロー炉内は、窒素雰囲気(窒素純度99.99%)で鉛フリーはんだだけでなく共晶はんだでも行っています。

窒素リフロー炉
XNK-945PP
(株式会社タムラ古河マシナリー)

フロー圧力が高く、多層基板のスルーホール上がりが良好で、未はんだ・ブリッジ対策にも高い効果が得られます。整流板（パンチングメタル）が無いので、目詰まりによる噴流の変化がなく、安定したはんだ状態を持続できます。はんだ付け時の熱補給が充分で、高熱容量部品にも対応できます。

自動はんだ付け装置
SPF2‐400N
(千住金属工業株式会社)

外観より確認できない部品(BGA/LGAなど)について検査を行っています。 検査内容はブリッジの確認で、検査対象は全基板、全枚数確認としています。 垂直照射で確認できない場合は、斜めから透視し、確認することが可能です。 傾斜角度は最大60度まで可能なため、倍率を維持しながら広い範囲の確認が可能になっています。

X線検査装置
SMX-1000
(株式会社島津製作所)

予め記憶された良品の画像と比較することにより、極性/過実装/未実装/型式(表示があるものにかぎる)の検査を行っています。 適用基板サイズは最大600×500まで対応可能です。

外観検査装置
M22XCL-460
（ﾏﾗﾝﾂｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ株式会社）