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試作実装 少量多品種に特化した製造工程で1枚からスピーディーにご対応いたします。

少量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。
基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

短納期対応

最短、1泊2日の納期対応が可能です。
実装ポイント
  • チップマウンタ10台所有しており、多品種生産に対応しています。
  • フリップチップ実装/POP実装も対応可能なプレーサーも導入・稼働しています。
  • バラ部品/テープカット部品も社内でテーピングを行い、手作業削減を図っています。
  • 試作少LOT品の生産においても製品同様の品質を確保しております。
  • 更なる自動化を推し進めることで、より一層の短納期対応にお応えして参ります。
  • 試作から量産まで一貫して社内で対応できる体制と設備とノウハウが御座います。
  • 3,000種以上のチップCR在庫保有

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基板実装のお問い合わせ


SMD実装工程

クリームはんだ印刷

・ 微細粒径はんだ(20μ/10μ)を使用しはんだ抜性の向上を図っています。
・ メタルマスクを自社で製作し開口寸法の最適化を行なっています。
・ 三次元印刷検査機での検査を行なっています。


はんだ印刷検査機
VP6000L-V
(CKD株式会社)

SMD実装

・ 最新実装機を毎年導入し高密度な基板実装にも対応しています。
・ カットリールやバラ部品もテーピングを行いマウンターで実装しています。
・ 最適雰囲気での半田付けを行なっています。(N2リフロー:酸素濃度200ppm以下)
・ プロファイルは最新シミュレーション測定器で温度の最適化を行なっています。
・ BGA実装後はX線検査装置、マイクロスコープで検査を行なっています。

挿入部品実装工程

はんだ付け

・ はんだ付けロボット装置(N2)を導入し品質の安定化を図っています。
    (半田付け箇所単位で、最適時間/温度/半田量を実現)
・ 認定資格者が多数在籍しています。
    (日本溶接協会 上級オペレーター13名、インスペクタ1名)


ポイント噴流はんだ付け装置
ULTIMA-NEO-L
(株式会社弘輝テック)

基板分割(面付け基板)

・ 基板分割はルーター式基板分割機で行なっています。
・ 分割に必要な冶具は社内マシニングで製作しています。

検査工程

外観検査装置

・ 外観検査装置で全数の型式/極性/過実装/未実装を検出しています。


外観検査装置
M22XCL-460
(マランツエレクトロニクス株式会社)

メタルマスクも短納期対応
最短、1泊2日の納期対応が可能です。

・ レーザー加工機を導入し内製化することで
   短納期(最短半日)を図っています

・ ロボットを使用し自動化プログラムの遠隔操作で
   無人加工を実現しています



基板実装のお問い合わせ



量産実装 試作から量産まで一貫して手離れの良いサービスをご提供いたします。

プラックスでは試作から量産までを一貫して対応することが可能です。
自社工場は中量産(数十台〜数百台)に対応しております。それ以上の台数は協力工場にて対応しております。

中量産対応
中量産対応

基板実装のお問い合わせ


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