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ニュース・トピックス
ネプコンジャパン2014 第15回プリント配線板EXPOに出展致します
2013/12/06

開催日:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00 〜 18:00
           ※17日(金)は17:00終了

会場:東京ビックサイト
小間番号: 東 36-48
URL:http://www.pwb.jp/

会場では業務内容のご案内や弊社設計品・実装品の展示を予定しております。
皆さまのご来場をお待ち申しあげております。

年末年始休業日のお知らせ
2013/12/06

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
当社の年末年始の休業日について、下記のとおり、ご案内申し上げます。

ご迷惑をおかけいたしますが、予めご承知おき下さいますよう、お願い申し上げます。

【年末年始の休業期間】
    2013年12月28日(土)〜2014年1月5日(日)

【営業開始日】
    2014年1月6日(月)

クリームはんだ印刷機「YSP」を導入致しました
2013/06/24


クリームはんだ印刷機 YSP
(ヤマハ発動機株式会社)

この度、狭ピッチデバイスおよび大型基板に対応したクリームはんだ印刷機を導入致しました。

最大510×460mmまで対応が可能です。
使用するはんだに応じた最適なスキージアタック角度・速度に設定でき、充填性向上と高品質で安定した印刷が可能になりました。

今後も更なる高品質・短納期を目指します。

第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展致しました
2013/05/10

開催日:2013年5月8日(水)〜10日(金)

東京ビッグサイトにて開催されました第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました。会場では業務内容のご案内や弊社設計品・実装品を展示致しました。
弊社ブースにお立ち寄り頂いた皆様に心から御礼を申し上げます、ありがとうございました。

第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)出展場所のお知らせ
2013/04/19

開催日:2013年5月8日(水)〜10日(金) 10:00 〜 18:00
           ※10日(金)のみ17:00終了
会場:東京ビッグサイト
出展場所:西7-42
URL:http://www.esec.jp/

組込みシステム開発・基板設計・韓国基板調達・基板実装をトータルソリューションでご紹介します。
ブース内ではパネル展示や韓国調達基板・実装基板の展示を設けております。

>>出展場所はこちら
PDFダウンロード(852KB)

今回は横河電機グループのIT専門企業である株式会社ワイ・ディ・シーと共同でブースを運営します。
>>株式会社ワイ・ディ・シーの情報はこちら

第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展致します
2013/03/26

開催日:2013年5月8日(水)〜10日(金) 10:00 〜 18:00(10日(金)のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
出展場所:西7-42
URL:http://www.esec.jp/

組込みシステム開発・基板設計・韓国基板調達・基板実装をトータルソリューションでご紹介します。
ブース内ではパネル展示や韓国調達基板・実装基板の展示を設けております。

今回は横河電機グループのIT専門企業である株式会社ワイ・ディ・シーと共同でブースを運営します。
>>株式会社ワイ・ディ・シーの情報はこちら

代表取締役変更のお知らせ
2013/03/01
 
お客様各位
 
代表取締役変更のお知らせ
 
 
拝啓 時下ますますご清栄の段大慶の至りに存じます。
 私儀このたび松村信幸の社長退任に伴い代表取締役社長に就任いたしました。
つきましては誠に微力ではありますが社業の発展に専心努力致す所存でございますので旧に倍してご支援ご鞭撻を賜わりますようお願い申し上げます。
早速拝眉のうえご挨拶申しあげるべきところ略儀ながら書中もって新任のご挨拶を申し上げます。
 
敬具
 
平成25年3月
 
株式会社プラックス           
代表取締役社長 林 洋子
 
 
 
■変更の内容について
 
新役職名 氏名 旧役職名
代表取締役社長 林 洋子 常務取締役
取締役会長 松村 信幸 代表取締役社長

カタログダウンロードページのお知らせ
2013/01/15

製造技術データベースサイト イプロスの弊社特設サイトページから各種業務内容のカタログをPDFファイルにてダウンロードができます。是非ご覧下さい。

■ダウンロードページはお問合せページの『カタログダウンロードへ』から移動できます。

   >>お問合せページに移動する

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