高速・高密度・量産設計
20年以上の設計実績 × 課題解決力
最適な基板設計を確かな技術で
プリント基板設計で多様な業界・製品に対応してきた経験をもとに、回路構成や実装性、コスト、製造工程までを見据えた最適な設計をご提供します。アナログ・デジタル混在、高速信号、高密度実装、EMC対策など複雑化する設計課題にも、蓄積したノウハウと柔軟な対応力で、開発初期から量産設計まで一貫してお応えします。
- 設計実績
- 20 年以上
- お取引先
- 160 社以上
- 年間の対応件数
- 750 件以上
- 設計者
- 23 名
PCB Design プリント基板設計
CAPABILITY 01
高速・高密度設計 High-Speed & Density
DDR4・12G-SDI などの高速信号の基板設計をさらに高品質にするため、評価検証用のサンプル基板を作成。シミュレーション値と実測値を比べて蓄積した設計ノウハウを、お客様のご依頼案件へフィードバックしています。
- 高多層基板の実績
- 32 層
- 最大転送速度（zSFP+）
- 28 Gbps
KNOW-HOW課題とノウハウ
CHALLENGES設計における課題
- 損失
- リターンパス
- 反射
- クロストーク
- 遅延
- 低電圧電源
評価検証で
蓄積
KNOW-HOW蓄積されてきた設計ノウハウ
- 事前検討
- 等長配線
- インピーダンス整合
- 規格に沿った配線経路
- クロストークチェック
- シミュレーション
- 低電圧電源への配慮
TRACK RECORD設計実績
- 高速回路
- PCI-Express Gen4
- SerDes
- DDR3
- DDR4
- DVI
- HDMI2
- USB3.1
- SATA
- Aurora
- SFP+
- zSFP+
- LVDS
- SLVDS
- XAUI
- GbE
- 12G-SDI
- MIPI
- 基板仕様
- 高多層基板（32層）
- ビルドアップ基板
- IVH基板
- フレキシブル基板
- リジッドフレキ基板
- 厚銅基板
- 銅コア基板
- アルミベース基板
CAPABILITY 02
量産を見据えた設計 Design for Manufacturing
年間200件以上の提案実績をもとに、コスト削減や生産性向上を見据えた最適化を設計段階からご提案します。弊社で量産製造を行う案件では、実装部門と密接に連携し、実装性・量産性を考慮した設計で、製造工程の効率化と品質の安定化を実現します。
- 年間の最適化提案
- 200 件以上
PROPOSALS提案実績の例
- 基板製造コスト削減
- 実装の効率化
- 配置の最適化
- ピンスワップの最適化
- 配線の最適化
- 層数の低減
- 狭ピッチ部品の設計方法の提案
- 設計を有利にするための部品提案
FLOW設計と製造の連携
- 基板設計開始
- 部品配置案
- 設計部と製造部で最適化を検討
- 部品配置
- パッド形状
- 基板面付
- 部品情報
- 検討事項の反映
- 配置・配線設計
- 試作実装試作の製造条件を量産へ踏襲
- 量産実装
CAPABILITY 03
マルチCAD運用 Multi-CAD
お客様の設計環境に合わせて最適な設計フローを選定し、既存データを有効に活用します。案件の要件に応じて最適なツールを選ぶことで、設計リードタイムの短縮と品質の確保を同時に実現します。
CAD標準対応の設計CAD
- 図研
- CR8000 Design Force
- CR5000 Board Designer
- Altium
- Altium Designer
- Cadence
- OrCAD X Professional
- 既存の設計データ
- 4 つの CAD のデータをそのまま活用
DESIGN TEAM
設計体制 Design Team
最新CADと豊富なライセンス数のもと、経験豊富な設計者が多数在籍。高速・高密度・多層など難易度の高い案件にも、確かな技術力でお応えします。
- 経験10年以上の設計者
- 19 名
EXPERIENCE設計者 23 名の経験年数
- 経験20年以上
- 6名
- 経験15年以上
- 8名
- 経験10年以上
- 5名
- 経験5年未満
- 4名
APPLICATIONS用途実績
- 画像処理
- 医療機器
- 車載向け
- FA向け
- PC周辺機器
- IC評価基板
- セキュリティ向け
- 半導体検査装置
FAQ
よくある質問
- 対応しているプリント基板設計CAD（ツール）は？
- CR8000 Design Force／CR5000 Board Designer／Altium Designer／OrCAD X Professional に標準対応しています。お客様の既存設計環境やデータを活かし、案件に応じて最適な設計フローを選定します。
- 設計だけ（製造なし）の依頼は可能ですか？
- 可能です。設計のみのご依頼も、設計から試作・量産まで一貫したご依頼も承ります。開発フェーズや社内リソースに合わせて柔軟に対応します。
- 高速・高密度・多層など難易度の高い基板の設計実績はありますか？
- PCI-Express Gen4・DDR4・USB3.1・HDMI2・MIPI などの高速回路設計、最大32層の高多層基板、ビルドアップ／IVH／特性インピーダンス制御／リジッドフレキ基板などの実績があります。
- コスト削減や量産性を考えた設計提案はできますか？
- はい。年間200件以上の最適化提案実績をもとに、層数の低減・部品配置／配線の最適化・部品提案など、コストと量産性を見据えた提案を設計段階から行います。
- 設計から基板製作・実装まで一貫して依頼できますか？
- 可能です。実装部門と密接に連携し、量産性を見据えた設計を行います。プリント基板製作や試作・量産実装（EMS）まで一貫してご依頼いただけます。
- 設計を依頼する際に必要なデータ・資料は何ですか？
- 回路図・ネットリスト・部品表・設計指示書などをご提供ください。CR8000／CR5000／Altium／OrCAD の既存設計データもそのまま活用できます。
Related Services
関連サービス
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