PCB Design プリント基板設計

20年以上の設計実績 × 課題解決力
最適な基板設計を確かな技術で

当社は、プリント基板設計において20年以上の実績を有し、多様な業界・製品に対応してきた経験をもとに、回路構成や実装性、コスト、製造工程までを見据えた最適な設計をご提供します。

お取引先様160社以上、対応件数年間750件以上。豊富な実績と蓄積したノウハウで、多様な業界・製品のご要求に確かな技術でお応えします。

アナログ・デジタル混在、高速信号、高密度実装、EMC対策など、複雑化する設計課題に対しても、豊富なノウハウと柔軟な対応力で開発初期から量産設計まで一貫してサポート。

お客様の仕様と品質要件を確実に満たす、信頼性の高い基板設計を実現します。

Key Features
主な特徴

マルチCAD運用で短納期と高品質を同時に実現

CR8000 Design Force/CR5000 Board Designer/Altium Designer/OrCAD X Professionalに標準対応。
お客様の設計環境に合わせて最適な設計フローを選定し、既存データの有効活用が可能です。
案件要件に応じて最適なツールを選定し、設計リードタイム短縮と品質確保を同時に実現します。

設計段階から生産性とコストを最適化

年間200件以上の提案実績。コスト削減や生産性向上を見据えた、設計段階からの最適化提案を実施しています。

【提案実績のご紹介】

  • 基板製造コスト削減
  • 実装の効率化
  • 配置の最適化
  • ピンスワップの最適化
  • 配線の最適化
  • 層数の低減
  • 狭ピッチ部品の設計方法の提案
  • 設計を有利にするための部品提案

量産製品に向けた最適設計・製造への取り組み

弊社で量産製造を行う案件においては、実装部門と密接に連携し、生産性の最大化を見据えたプリント基板設計を実施しています。設計段階から実装性・量産性を考慮することで、製造工程の効率化と品質の安定化を実現します。

量産製品に向けた最適設計の流れ:基板設計開始→部品配置案→設計部と製造部による最適化検討(部品配置・パット形状・基板面付・部品情報)→検討事項反映→配置・配線設計→試作実装→試作製造条件の踏襲→量産実装

Design Know-how
設計品質向上・課題解決ノウハウ

評価検証によるノウハウの蓄積

DDR4・12G-SDI などの高速信号に対する基板設計の更なる高品質化を目指し、評価検証用サンプル基板を作成。
シミュレーション値と実測値を比較検証し、その結果から最適な設計ノウハウを蓄積、お客様のご依頼案件へフィードバックしています。

設計における課題

お客様
  • 損失
  • リターンパス
  • 反射
  • クロストーク
  • 遅延
  • 低電圧電源
課題 解決

蓄積されてきた設計ノウハウ

株式会社プラックス
  • 事前検討
  • 等長配線
  • インピーダンス整合
  • 規格に沿った配線経路
  • クロストークチェック
  • シミュレーション
  • 低電圧電源への配慮

Track Record
設計実績

用途実績

画像処理 医療機器 車載向け FA向け PC周辺機器 IC評価基板 セキュリティ向け 半導体検査装置

高速回路設計実績

PCI-Express Gen4 SerDes DDR3 DDR4 DVI HDMI2 USB3.1 SATA Aurora SFP+ zSFP+ LVDS SLVDS XAUI GbE 12G-SDI MIPI

※最大転送速度 zSFP+:28Gbps

基板仕様実績

高多層基板(実績:32層) ビルドアップ基板 IVH基板 フレキシブル基板 リジッドフレキ基板 厚銅基板 銅コア基板 アルミベース基板

Design Team
設計体制

経験豊富な設計者が多数在籍(計23名)

最新CADと豊富なライセンス数のもと、経験豊富な設計者が多数在籍。
高速・高密度・多層など難易度の高い案件にも、確かな技術力でお応えします。

経験20年以上:6名 経験15年以上:8名 経験10年以上:5名 経験5年未満:4名

Equipment
保有設備

当社が保有するプリント基板設計関連設備の詳細は、以下よりご覧いただけます。

FAQ
よくある質問

対応しているプリント基板設計CAD(ツール)は?
CR8000 Design Force/CR5000 Board Designer/Altium Designer/OrCAD X Professional に標準対応しています。お客様の既存設計環境やデータを活かし、案件に応じて最適な設計フローを選定します。
設計だけ(製造なし)の依頼は可能ですか?
可能です。設計のみのご依頼も、設計から試作・量産まで一貫したご依頼も承ります。開発フェーズや社内リソースに合わせて柔軟に対応します。
高速・高密度・多層など難易度の高い基板の設計実績はありますか?
PCI-Express Gen4・DDR4・USB3.1・HDMI2・MIPI などの高速回路設計、最大32層の高多層基板、ビルドアップ/IVH/特性インピーダンス制御/リジッドフレキ基板などの実績があります。
コスト削減や量産性を考えた設計提案はできますか?
はい。年間200件以上の最適化提案実績をもとに、層数の低減・部品配置/配線の最適化・部品提案など、コストと量産性を見据えた提案を設計段階から行います。
設計から基板製作・実装まで一貫して依頼できますか?
可能です。実装部門と密接に連携し、量産性を見据えた設計を行います。プリント基板製作や試作・量産実装(EMS)まで一貫してご依頼いただけます。
設計を依頼する際に必要なデータ・資料は何ですか?
回路図・ネットリスト・部品表・設計指示書などをご提供ください。CR8000/CR5000/Altium/OrCAD の既存設計データもそのまま活用できます。
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