PCB Design プリント基板設計

20年以上の設計実績 × 課題解決力
最適な基板設計を確かな技術で

当社は、プリント基板設計において20年以上の実績を有し、多様な業界・製品に対応してきた経験をもとに、
回路構成や実装性、コスト、製造工程までを見据えた最適な設計をご提供します。

アナログ・デジタル混在、高速信号、高密度実装、EMC対策など、複雑化する設計課題に対しても、
豊富なノウハウと柔軟な対応力で開発初期から量産設計まで一貫してサポート。

お客様の仕様と品質要件を確実に満たす、信頼性の高い基板設計を実現します。

Key Features
主な特徴

設計段階から生産性とコストを最適化

年間200件以上の提案実績。コスト削減や生産性向上を見据えた、設計段階からの最適化提案を実施しています。

【提案実績のご紹介】

  • 基板製造コスト削減
  • 実装の効率化
  • 配置の最適化
  • ピンスワップの最適化
  • 配線の最適化
  • 層数の低減
  • 狭ピッチ部品の設計方法の提案
  • 設計を有利にするための部品提案

量産製品に向けた最適設計・製造への取り組み

弊社で量産製造を行う案件においては、実装部門と密接に連携し、生産性の最大化を見据えたプリント基板設計を実施しています。
設計段階から実装性・量産性を考慮することで、製造工程の効率化と品質の安定化を実現します。

量産製品に向けた最適設計の流れ

Track Record
設計実績

設計実績(用途例)

各種カメラ
モジュールデバイス
画像処理ボード
画像検査装置
産業用 PC
半導体製造装置
ロボット / AGV
通信機器 / IoT 機器
車載機器
航空宇宙関連
インフラ関連
アミューズメント機器

高速回路設計実績

PCI-Express Gen4
SerDes
DDR3
DVI
USB3.1
SATA
Aurora
SFP+
LVDS SLVDS
HDMI2
DDR4
XAUI
GbE
12G-SDI
MIPI
zSFP+

設計実績(基板仕様)

高多層基板(実績:32層)
ビルドアップ基板
IVH基板
特性インピーダンス制御基板
高密度小型基板
フレキシブル基板
リジッドフレキ基板
厚銅基板・銅コア基板

Equipment
保有設備

当社が保有するプリント基板設計関連設備の詳細は、以下よりご覧いただけます。

電話でのお問い合わせはこちら042-358-4510
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